Microscopio digital 3D de ultra profundidad de campo Serie SP-X5000
Detalles del producto
Mejora de la calidad de imagen: Innovación integral del sistema de imágenes, avances en síntesis y unión
Inteligencia: La IA potencia la detección y toma de decisiones eficientes, así como la optimización inteligente de imágenes
Automatización: Configuración de hardware de control totalmente eléctrico, programación y ejecución automática de pruebas
1. Síntesis de profundidad Ultra DOF
Admite síntesis de profundidad con un recorrido máximo de 50 mm y un paso mínimo de 0,1 um, asegurando que las áreas en diferentes superficies focales se presenten claramente
2. Unión de imágenes Ultra HD
Admite unión de imágenes con una resolución máxima de 100.000x100.000 píxeles, mejorando significativamente la velocidad de unión y resolviendo perfectamente el problema de sombras en los bordes de la unión
3. Cambio de iluminación múltiple
Ofrece una amplia gama de métodos de detección, incluyendo iluminación anular, de haz lateral, coaxial, de transmisión, combinada, polarizada y DIC
4. Medición de ultra precisión
Las cámaras, los sistemas ópticos y los algoritmos de imagen han experimentado una mejora y reemplazo integrales, aumentando aún más la precisión de la medición de dimensiones 2D y 3D.
Un sistema de microscopio digital 3D integralmente mejorado
El SP-X5000P adopta un módulo de cambio de lente objetivo controlado eléctricamente. Al desplegar la interfaz de software para seleccionar el aumento apropiado, el cambio de lente objetivo y el enfoque se pueden completar automáticamente.
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